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    发布时间:2022-03-08   点击次数:22

  • [行业新闻] SMT回流焊温区划分和影响焊接性能的因素

    SMT线路板的回流焊过程中,焊膏需通过以下几个阶段,溶剂挥发;焊剂清除焊件外表的氧化物;焊膏的熔融、再流动以及焊膏的冷却、凝结后成为正常焊点的smt线路板成品。那么SMT回流焊温区是怎样区分的呢?有哪些要素影响到回流焊接功能?永耀兴回流焊这
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    发布时间:2021-08-16   点击次数:19

  • [行业新闻] 设置SMT主要设备发展的怎么样呢?

    SMT机器SMT是表面组装技术(表面贴装技术)是目前电子组装行业里流行的种技术和工艺。而随着SMT的发展,各类的SMT设备也随发展起来了。现在介绍下SMT主要设备发展情况:1、印刷机&n
    发布时间:2021-08-05   点击次数:14

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    发布时间:2019-09-28   点击次数:8

  • [技术资讯] 回流焊缺陷分析

    锡珠(SolderBalls):原因:1、丝印孔与焊盘不对位,印刷不精确,使锡膏弄脏PCB。2、锡膏在氧化环境中暴露过多、吸空气中水份太多。3、加热不精确,太慢并不均匀。4、加热速率太快并预热区间太长。5、锡膏干得太快。6、助
    发布时间:2019-06-25   点击次数:4

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