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松下3003必赢贵宾会注册NPM-W2

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  • 发布日期:2021/12/22
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松下3003必赢贵宾会注册NPM-W2,松下超高速模组3003必赢贵宾会注册,产品特点: 1、在综合实装生产线实现高度单位面积生产率贴装&检查一连贯的系统,实现高效率和高品质生产; 2、可以对应大型基板和大型元件:可以对应750×550mm的大型基板,元件范围也扩大到150×25mm;

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松下3003必赢贵宾会注册NPM-W2产品参数:
机种名:NPM-W2
基板尺寸
单轨*1
整体实装:L50mm×W50mm~L750mm×W550mm
2个位置实装:L50mm×W50mm~L350mm×W550mm
双轨*1
单轨传送:L50mm×W50mm~L750mm×W510mm
双轨传送:L50mm×W50mm~L750mm×W260mm
 
电源:三相AC200,220,380,400,420,480V2.8kVA
空压源*2:0.5MPa,200L/min(A.N.R.)
设备尺寸*2:W1280mm*3×D2332mm*4×H1444mm*5
重量:2470kg(只限主体:因选购件的构成而异。)
 
贴装头:16吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时)ON高生产模式
贴装*快速度:77000cph(0.047s/芯片)
IPC9850(1608):59200cph*6
贴装精度(Cpk≧1):±40μm/芯片
元件尺寸(mm):0402芯片*8~L6×W6×T3
元件供给 编带 编带宽:8/12/16/24/32/44/56mm
Max,120连(8mm编带、双式编带料架时(小卷盘))
 
贴装头:16吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时)OFF高生产模式
贴装*快速度:70000cph(0.051s/芯片)
IPC9850(1608):56000cph*6
贴装精度(Cpk≧1):±30μm/芯片(±25μm/芯片*7)
元件尺寸(mm):03015*8*9,0402芯片*8~L6×W6×T3
元件供给 编带 编带宽:8/12/16/24/32/44/56mm
Max,120连(8mm编带、双式编带料架时(小卷盘))
 
贴装头:12吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时)ON高生产模式
贴装*快速度:64500cph(0.056s/芯片)
IPC9850(1608):49500cph*6
贴装精度(Cpk≧1):±40μm/芯片
元件尺寸(mm):0402芯片*8~L12×W12×T6.5
元件供给 编带 编带宽:8/12/16/24/32/44/56mm
Max,120连(8mm编带、双式编带料架时(小卷盘))
 
贴装头:12吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时)OFF高生产模式
贴装*快速度:62500cph(0.058s/芯片)
IPC9850(1608):48000cph*6
贴装精度(Cpk≧1):±30μm/芯片
元件尺寸(mm):0402芯片*8~L12×W12×T6.5
元件供给 编带 编带宽:8/12/16/24/32/44/56mm
Max,120连(8mm编带、双式编带料架时(小卷盘))
 
贴装头:8吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时)
贴装*快速度:40000cph(0.090s/芯片)
贴装精度(Cpk≧1):±30μm/芯片,±30μm/QFP 12mm~32mm,±50μm/QFP 12mm以下
元件尺寸(mm):0402芯片*8~L32×W32×T12
元件供给 编带 编带宽:8~56mm
前后交换台车规格:Max.120连(编带宽度、料架按左述条件)
单式托盘规格:Max.86连(编带宽度、料架按左述条件)
双式托盘规格:Max.60连(编带宽度、料架按左述条件)
杆状:前后交换台车规格:Max.14连
      单式托盘规格:Max.10连
      双式托盘规格:Max.7连
托盘:单式托盘规格:Max.20连
      双式托盘规格:Max.40连
 
贴装头:3吸嘴贴装头(搭载2个贴装头时)
贴装*快速度:11000cph(0.33s/QFP)
贴装精度(Cpk≧1):±30μm/QFP
元件尺寸(mm):0603芯片~L150×W25(对角152)×T30
元件供给 编带 编带宽:8~56/72/88/104mm
前后交换台车规格:Max.120连(编带宽度、料架按左述条件)
单式托盘规格:Max.86连(编带宽度、料架按左述条件)
双式托盘规格:Max.60连(编带宽度、料架按左述条件)
杆状:前后交换台车规格:Max.14连
      单式托盘规格:Max.10连
      双式托盘规格:Max.7连
托盘:单式托盘规格:Max.20连
      双式托盘规格:Max.40连
 


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