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SMT回流焊温区划分和影响焊接性能的因素

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SMT回流焊温区划分和影响焊接性能的因素

发布日期:2021-12-01 作者:放空 点击:

SMT线路板的回流焊过程中,焊膏需通过以下几个阶段,溶剂挥发;焊剂清除焊件外表的氧化物;焊膏的熔融、再流动以及焊膏的冷却、凝结后成为正常焊点的smt线路板成品。那么SMT回流焊温区是怎样区分的呢?有哪些要素影响到回流焊接功能?永耀兴回流焊这儿为我们共享一下。



一、SMT回流焊接工艺分区


1、回流焊预热区


意图: 使PCB和元器件预热 ,到达平衡,一起除去焊膏中的水份、溶剂,以防焊膏产生塌落和焊料飞溅。要确保升温比较缓慢,溶剂挥发。较温文,对元器件的热冲击尽可能小,升温过快会构成对元器件的伤害,如会引起多层陶瓷电容器开裂。一起还会构成焊料飞溅,使在整个PCB的非焊接区域构成焊料球以及焊料缺乏的焊点。


2、回流焊保温区


意图:确保在到达再流温度之前焊料能彻底干燥,一起还起着焊剂活化的效果,清除元器件、焊盘、焊粉中的金属氧化物。时刻约60~120秒,依据焊料的性质有所差异。SPI锡膏检测仪


3、回流焊回流区


意图:焊膏中的焊料使金粉开始熔化,再次呈流动状态,替代液态焊剂潮湿 焊盘和元器件,这种潮湿效果导致焊料进一步扩展,对大多数焊料潮湿时刻为60~90秒。再流焊的温度要高于焊膏的熔点温度,一般要超越熔点温度20度才能确保再流焊的质量。有时也将该区域分为两个区,即熔融区和再流区。


4、回流焊冷却区


焊料随温度的降低而凝结,使元器件与焊膏构成良好的电触摸,冷却速度要求同预热速度相同。

回流焊

二、影响SMT回流焊接功能的各种要素


1,工艺要素:


焊接前处理方法,处理的类型,办法,厚度,层数。处理后到焊接的时刻内是否加热,剪切或通过其他的加工方法。


2,焊接工艺的设计:


焊区:指尺寸,空隙,焊点空隙导带(布线):形状,导热性,热容量被焊接物:指焊接方向,位置,压力,粘合状态等。全自动上下板机


3,焊接条件:


指焊接温度与时刻,预热条件,加热,冷却速度焊接加热的方法,热源的载体的形式(波长,导热速度等)。


4,焊接资料:


焊剂:成分,浓度,活性度,熔点,沸点等;


焊料:成分,安排,不纯物含量,熔点等;


母材:母材的组成,安排,导热功能等;


焊膏的粘度,比重,触变功能基板的资料,种类,包层金属等。


本文网址:/news/559.html

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