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SMT贴片加工常见问题和解决方法有哪些?

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SMT贴片加工常见问题和解决方法有哪些?

发布日期:2019-09-19 作者: 点击:

SMT贴片加工常见问题和解决方法有哪些?

焊膏印刷是一项十分复杂的工艺 , 既受材料的影响 , 同时又跟设备和参数有直接关系 , 通过对印刷过程中各个细小环节的控制 , 可以说是细节决定成败,为防止在印刷中经常出现的缺陷 , 下面简要介绍焊膏印刷时产生的几种Z常见的缺陷及相应的防止或解决办法

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一、拉尖

拉尖是印刷后焊盘上的焊膏呈小山?遄? , 产生的原因可能是刮刀间隙或焊膏黏度太大。防止或解决办法 : 适当调小刮刀间隙或选择合适黏度的焊膏。

二、厚度不一致

印刷后 , 焊盘上焊膏厚度不一致 , 产生原因 :

1、模板与印制板不平行;

2、焊膏搅拌不均匀 , 使得粒度不一致。

防止或解决办法 : 调整模板与印制板的相对位置 ; 印前充分搅拌焊膏。

三、塌陷

印刷后 , 焊膏往焊盘两边塌陷。产生原因 :

1、刮刀压力太大;

2、印制板定位不牢;

3、焊膏黏度或金属含量太低。

防止或解决办法 : 调整压力 ; 重新固定印制板 ; 选择合适黏度的焊膏。

四、边缘和表面有毛刺

产生的原因可能是焊膏黏度偏低 , 模板开孔孔壁粗糙。

防止或解决办法 : 选择黏度略高的焊膏 ; 印刷前检查模板开孔的蚀刻质量。

五、焊膏太薄

产生的原因 :

1、模板太薄;

2、刮刀压力太大;

3、焊膏流动性差。

防止或解决办法 : 选择合适厚度的模板 ; 选择颗粒度和黏度合适的焊膏 ; 降低刮刀压力。

六、印刷不完全

印刷不完全是指焊盘上部分地方没印上焊膏。产生原因可能是 :

1、开孔阻塞或部分焊膏黏在模板底部;

2、焊膏黏度太小;

3、焊膏中有较大尺寸的金属粉末颗粒;

4、刮刀磨损。

防止解决办法 : 清洗开孔和模板底部 , 选择黏度合适的焊膏 , 并使焊膏印刷能有效地覆盖整个印刷区域 ; 选择金属粉末颗粒尺寸与开孔尺寸相对应的焊膏 ; 检查更换刮刀。


本文网址:/news/500.html

关键词:SMT产线,SMT工艺,贴片生产工艺

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